1Ongoing 다기능성 분자 리간드를 이용한 내재적 신축성을 갖는 고연신성 디스플레이 Backplane 구현
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작성자 최고관리자 작성일 24-04-01 00:00본문
본 연구에서는 내재적 신축성을 갖는 반도체, 전극, 절연, 배선, 기판의 원천 소재를 개발하고 이에 기반한 고연신성 디스플레이 Backplane을 구현을 최종 목표로 함. 반도체 기술과 전자기기의 혁신은 인간친화적 웨어러블 장비 및 사물인터넷 기술을 급속 성장시켰으며, 이와 동시에 하드웨어 역시 소프트하고 신축성이 우수한 디바이스로 자연스럽게 넘어가고 있는 추세임. 그러나 현재의 디스플레이 기술은 시공간의 제약을 극복할 수 있는 유연하고 신축적인 솔루션을 제공하지 못하고 있음. 따라서, 차세대 휴대용 전자기기, 메타버스, 스마트 시티, 증강현실, 가상현실 등을 위한 미래 디스플레이 시스템을 구현하기 위해서는 스트레처블 디스플레이의 기술이 필수적임. 본 연구실에서는 내재적 신축성을 갖는 고신축/고전도도 TFT 배선용 전극 소재 개발을 목표로 연구를 수행 중.
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